ក្រុមហ៊ុន Samsung បានព្យាយាមតាមទាន់គូប្រជែងរបស់ខ្លួននៅក្នុងវិស័យផលិតឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកដែលជាក្រុមហ៊ុនយក្សតៃវ៉ាន់ TSMC មួយរយៈ។ កាលពីឆ្នាំមុន ផ្នែក semiconductor របស់ខ្លួន Samsung Foundry បានប្រកាសថា ខ្លួននឹងចាប់ផ្តើមផលិតបន្ទះឈីប 3nm នៅពាក់កណ្តាលឆ្នាំនេះ និងបន្ទះឈីប 2025nm នៅឆ្នាំ 2។ ឥឡូវនេះ TSMC ក៏បានប្រកាសពីផែនការផលិតសម្រាប់បន្ទះឈីប 3 និង 2nm របស់ខ្លួន។
រូបថត
TSMC បានបង្ហាញឱ្យដឹងថា ខ្លួននឹងចាប់ផ្តើមផលិតកម្មដ៏ធំនៃបន្ទះឈីប 3nm ដំបូងរបស់ខ្លួន (ដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា N3) នៅក្នុងឆមាសទីពីរនៃឆ្នាំនេះ។ បន្ទះឈីបដែលបង្កើតឡើងនៅលើដំណើរការ 3nm ថ្មីត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចេញនៅដើមឆ្នាំក្រោយ។ ក្រុមហ៊ុន semiconductor colossus គ្រោងនឹងចាប់ផ្តើមផលិតបន្ទះឈីប 2nm នៅឆ្នាំ 2025។ លើសពីនេះ TSMC នឹងប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យា GAA FET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) សម្រាប់បន្ទះឈីប 2nm របស់វា។ Samsung ក៏នឹងប្រើប្រាស់វាផងដែរ សម្រាប់បន្ទះឈីប 3nm របស់ខ្លួន ដែលវានឹងចាប់ផ្តើមផលិតនៅចុងឆ្នាំនេះ។ បច្ចេកវិទ្យានេះត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងនាំមកនូវភាពប្រសើរឡើងគួរឱ្យកត់សម្គាល់នៅក្នុងប្រសិទ្ធភាពថាមពល។
អ្នកអាចចាប់អារម្មណ៍
ដំណើរការផលិតកម្រិតខ្ពស់របស់ TSMC អាចត្រូវបានប្រើប្រាស់ដោយអ្នកលេងបច្ចេកវិទ្យាធំៗដូចជា Apple, AMD, Nvidia ឬ MediaTek ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ពួកគេមួយចំនួនក៏អាចប្រើស្ថាបនិករបស់ក្រុមហ៊ុន Samsung សម្រាប់បន្ទះឈីបមួយចំនួនរបស់ពួកគេផងដែរ។
